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小間番号:E29-2
三菱マテリアルのLED接合ソリューション
展示の見どころ
ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションでサポートします。セミナーも実施します。
出展製品・技術(メーカー名)
ヒートシンク一体型LEDモジュール
NEW 世界初 初公開
ハイブリッドカーのパワーモジュールに使われる当社のDBA基板技術と
ヒートシンク一体接合技術を用いた高信頼性・低熱抵抗のLEDモジュールです。
DBA基板の高信頼性に加え、ヒートシンクを基板に「直接接合」しているため、
きわめて熱抵抗の低いモジュールを実現しました。

-高温はんだ材- AuSn合金ペースト
高輝度LED(車載、屋外照明等)を始め、パワー半導体、光通信用途や水晶振動子、MEMS等の接合用及び封止用として、抜群の接合信頼性を有するAuSnクリームはんだです。
特にヘッドランプ用LED素子のダイボンド材として圧倒的な実績を有しております。

-焼結型接合材- 低温焼結銀ペースト
LED、パワー半導体など、耐熱性、高熱伝導が求められるダイボンド用の焼結型接合材です。
無加圧・150℃以上と導電性接着剤と同等の条件で接合が可能であり、かつ、はんだの2倍以上の熱伝導度とはんだ並みの接合強度を発現します。
印刷、ディスペンサーなど各種印刷法への対応が可能です。
接合信頼性を向上させた樹脂ハイブリッドタイプも準備しております。

-次世代TLP接合材- コアシェル型TLP接合材(開発品)
パワー半導体の次世代ダイボンド材として注目されているTLP接合材を開発中です。
当社独自の微細な「コアシェル構造粉末」を使用することで、速やかに金属間化合物を形成し、短時間で接合が完了する特長があります。

-低熱抵抗MCPCB基板- PAI-MCPCB
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。
LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。
 
自動車 関連 出展製品・技術
ヒートシンク一体型LEDモジュール
NEW 世界初 初公開
ハイブリッドカーのパワーモジュールに使われる当社のDBA基板技術と
ヒートシンク一体接合技術を用いた高信頼性・低熱抵抗のLEDモジュールです。
DBA基板の高信頼性に加え、ヒートシンクを基板に「直接接合」しているため、
きわめて熱抵抗の低いモジュールを実現しました。

-低熱抵抗MCPCB基板- PAI-MCPCB
LED、低耐電圧パワーモジュール用のMCPCBです。絶縁層として耐熱性をもつポリアミドイミド/フィラー複合体の10~20μmの薄膜を用いることで、世界最高レベルの低熱抵抗性を実現しました。
LEDヘッドランプに用いることで、熱抵抗を低減することが可能です。
 
出展社による製品・技術セミナー
日時 会場 セミナー
1月17日 (水)
13:40 ~ 14:40
東-A セミナー会場 三菱マテリアル (株)

三菱マテリアルのLED実装ソリューション
三菱マテリアルは、接合材料や基板などハイパワーLEDの実装トータルソリューションを提供します。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:電子材料事業カンパニー 機能材営業部 TEL:03-5819-7320
  
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