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小間番号:E26-40
アナログ設計・パッケージング・信頼性評価をひとつの会社で!
半導体製造の総合カンパニー
展示の見どころ
◆大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応。
◆試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供。
◆各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポート。




出展製品・技術(メーカー名)
半導体ターンキーサービス
大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応いたします。
◆少量生産のカスタムIC開発に対応
◆設計から生産まで、国内自社リソースで対応
◆自社所有設備による信頼性試験対応

半導体パッケージング サービス
試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供いたします。
◆QFN、QFP、SOP系、DIP系、BGA などのパッケージング
◆光学センサやMEMSセンサなどに適した各種 中空パッケージ技術
◆ダイシングやバーンインテストなど製造工程の一部やスクリーニング
 など標準外作業

信頼性評価・調査解析の受託サービス
各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポートいたします。
◆信頼性評価・環境試験
  各種環境試験、連続モニタ、リフロー耐熱性試験、リボール、染色評価、
  熱抵抗測定
◆物理解析・断面解析
  顕微鏡観察、X線CT観察、SAT観察、PKG開封、SEM/EDX、
  断面加工、レーザー開封、ボンドプル・シェア強度試験、PIND試験
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:営業部 TEL:044-431-7125
  
共同出展社
九州日誠電氣 (株)  /  内藤電誠工業 (株)
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
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