ENGLISH
小間番号:E21-20
最適表面を創出する超精密研磨「CMP」技術
展示の見どころ
最適表面を創出する精密研磨「CMP」技術とその関連材料をご紹介します。CMPは半導体前工程では不可欠な技術ですが、半導体後工程にも広がりつつあります。樹脂、セラミック、炭化ケイ素など様々な材料において、欠陥フリーでナノレベルの表面品質を高速に実現することが可能です。みなさまのご来場をお待ちしております。
出展製品・技術(メーカー名)
精密研磨スラリー(CMP用研磨剤)
NEW
樹脂、セラミック、炭化ケイ素など様々な材料向けの研磨スラリーをラインナップしています。砥粒やケミカルの最適な配合によって、欠陥フリーでナノレベルの表面品質を実現します。

精密研磨パッド(CMP用研磨布)
NEW
特殊なウレタン発泡技術と半導体などの分野で培った技術の融合により、ナノレベルの精密な鏡面研磨加工を実現します。また研磨スラリー(研磨剤)との相乗効果もあり、極めて優れた平坦化、均一性、欠陥フリーの実現に成功しています。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:戦略マーケティング部 TEL:0774-68-1043
  
共同出展社
ローム・アンド・ハース電子材料
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
Copyright © by Reed Exhibitions jpan Ltd. All rights reserved.