ENGLISH
高熱伝導・高耐熱性の次世代ダイアタッチ接合材をはじめ様々な接合条件をカバーするラインアップ
展示の見どころ
私共は高信頼性かつ世界同一品質製品のご提供、また強化される環境規制に適合し、多様なプロセスや信頼性レベルを満足する製品の開発に取り組んでおります。あわせて開発拠点という利点を活かし、最適な装置や接合方法など実装における様々な問題を解決すべくサポートいたします。当日は技術員を配置しお待ち申し上げます。
出展製品・技術(メーカー名)
ARGOMAX/ATROX
高信頼性・高熱伝導・高耐熱性最先端ダイアタッチ剤です。様々な形状でのご提供が可能です。

SBX02/HR1/HR2
低融点はんだ合金SBX02/HR1/HR2は、一般的な鉛フリー合金SAC305(96.5SN/3.0AG/0.5CU)の融点よりも低い温度溶融される合金で、従来のSN/BI系の弱点である耐落下衝撃性・BGA接合部強度を改善するために設計されています。

接合の信頼性を上げる最も優れたボンディング・ソリューション
BGA、CSP、フリップチップなどの接合を強化し、落下や変形により加えられた機械的ストレスから接合部を保護するアンダーフィル剤
耐熱性のないカメラモジュール、プラスティック、金属などの接合に優れている低温硬化剤
スマートフォンのベアチップ実装用として機械的なダメージや腐食を防ぎ、絶縁性の向上に優れる封止剤
BGAの実装や落下衝撃が気になるアプリケーションに最適な、強度改善目的としてポリマーで補強されたフラックス
 
自動車 関連 出展製品・技術
Argomax / Atrox
高信頼性、高熱伝導率、高耐熱性を誇る次世代のダイアタッチ剤
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:管理部 TEL:0463-53-3333
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
Copyright © by Reed Exhibitions jpan Ltd. All rights reserved.