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小間番号:E28-9
最先端技術のニーズにお応えする商品を、半導体アセンブリハウスにお届けします。
展示の見どころ
パワーデバイス、車載向け製品群を対象に2017年以降発表した新製品を展示致します。また、日本に先駆けて海外市場で認定された製品群も展示致します。
出展製品・技術(メーカー名)
ボンディングキャピラリー&ブレード
NEW 日本初 初公開
LED、ディスクリート用に新たに開発した新製品、VersaCapⅡです。2017年セミコン台湾で発表した新製品を日本初公開致します。また、カット品質を安定させるために考案した特殊ハブタイプの新ブレードも展示いたします。詳細はブースにてご確認ください。

FOWLP用キャリアテープ ( INNOX )
NEW 日本初 初公開
韓国INNOX社製のFOWLP用各種キャリアテープを紹介いたします。先行する海外メーカーに於いて検討が始まっています。各種異なるプロセスにおいてご使用頂けます。

UVレーザ加工機、CO2レーザ加工機 ( フィジカルフォトン )
初公開
フィジカルフォトン社の各種レーザ加工機をご紹介します。取扱い企業の少ないUVレーザ加工機(非熱加工により熱影響の少ない加工が出来る)、ランニングコストが低いCO2レーザ加工機(非金属に吸収されやすく、PCB穴あけ、樹脂基板の切断等に最適)等の技術をご提案します。
 
会社情報
部署:化学品本部 電子材料部 第一課 TEL:0334425143
  
共同出展社
INNOX  /  INDIUM CORPORATION OF AMERICA  /  EVERWIDE CHEMICAL CO., LTD  /  Kulicke & Soffa Industries  /  PARK ELECTROCHEMICAL  /  フィジカルフォトン (株)  /  ヘレウス (株)
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
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