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小間番号:E26-15
半導体パッケージ用温度依存3次元変形測定装置(DIC)
構造解析シミュレーション精度の向上に最適
展示の見どころ
温度依存3次元変形測定装置(DIC装置)の実機展示。
デモ画面より、実際の測定解析例を紹介。
技術者対応により、展示会場での詳細な技術打ち合わせが可能。
出展製品・技術(メーカー名)
半導体パッケージ用温度依存3次元変形測定装置(DIC装置)
NEW
半導体パッケージの小型化、高密度化が進み、実装時や熱サイクル試験において、パッケージの複雑な熱変形挙動や、材料特性を正確に把握する事が重要です。DIC装置では、デジタル画像相関法(DIC: Digital Image Correlation)を用い、従来の解析・測定器では困難であった、3次元(X/Y/Z軸)方向の熱変形挙動を精度よく測定します。また、X/Y方向の熱膨張係数(CTE)の算出も可能です。受託測定サービスも承ります。

ドイツPlan Optik社 ガラスウェハ ( Plan Optik AG )
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Plan Optik社はウェハテクノロジーのリーディングカンパニーです。 同社の製品は、コンシューマエレクトロニクス、自動車、化学・医療分野で欠かせないMEMS技術として多種多様なアプリケーションに使用されています。 同社のウェハは最大直径300mmまで対応可能で、自社開発のMDF研磨プロセスにより、高精度面も実現可能にします。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:産業機材部 東京営業2課 TEL:03-5211-1813
  
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