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小間番号:E6-11
次世代めっきのパイオニア
展示の見どころ
樹脂、セラミックス、ガラスへのめっきによる配線形成技術をご紹介します。
出展製品・技術(メーカー名)
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
自動車 関連 出展製品・技術
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
ウェアラブル 関連製品・技術
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
ロボット 関連製品・技術
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
スマート工場 関連製品・ソリューション
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
AI(人工知能)関連製品・技術
3D配線形成技術「スリー・エルム」
従来の基板やハーネスといった2次元配線には「電子機器の小型化・軽量化が困難」、「製品形状の制約」といった課題がありました。
既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス・ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、デザイン性の拡張が可能となります。

セラミックスへのめっき
湿式めっきによるサブトラクティブ法の配線形成技術をご紹介します。平坦性に優れた配線形成が可能であるため、寸法精度が要求される製品や実装が必要な基材に対してメリットを提供できます。

ガラスへのめっき
エッチングレスのガラスの透明性を維持しためっきを行うことも可能です。エッチングの代わりに密着層を形成することで、基材の平滑性を維持しながら密着の良いめっき被膜を成膜することができます。
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:営業部 TEL:03-3742-0107
  
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