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小間番号:E24-36
JCUのプロセスを用いて、オーガニックインターポーザーL/S=2/2の回路形成が可能です。
展示の見どころ
会期中当社ブース内にて、プレゼンテーションを行います。是非お立寄りください。
テーマ:「Cuピラー形成プロセスの提案」
時間:11:30、13:30、15:30/各日
出展製品・技術(メーカー名)
MSAP・エニーレイヤーにおけるJCU提案プロセス
本プロセスを用いて、オーガニックインターポーザーL/S=2/2が可能です。

銅ポスト工程JCU提案プロセス
基板用高速Cuピラーめっきプロセス

Wet Descum WD Series
NEW
ドライフィルムDFR現像残渣除去プロセス

ELFSEED
世界初
ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス
 
自動車 関連 出展製品・技術
CU-BRITE TF
高アスペクト対応 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス

CU-BRITE VL
JCUビアフィリングプロセスラインナップ
 
ウェアラブル 関連製品・技術
ELFSEED
世界初
ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス
 
ロボット 関連製品・技術
ELFSEED
世界初
ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス
 
スマート工場 関連製品・ソリューション
ELFSEED
世界初
ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス
 
AI(人工知能)関連製品・技術
ELFSEED
世界初
ポリイミド用無電解Niめっきシード層形成プロセス
 
会社情報
URL:出展社ホームページへ
部署:経営戦略室 TEL:03-6895-7004
  
※掲載情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
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