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小間番号:E42-28
NEV向け熱伝導性/絶縁材料で新たな熱ソリューションを提案
展示の見どころ
ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの熱伝導性ギャップ充填材料:Gap Filler(ギャップフィラー)の多彩な製品ラインナップ・豊富な採用実績の展示やディスペンサー装置のデモを随時実施。また、NEV向け熱伝導性/絶縁材料で新たな熱ソリューションを提案します。
出展製品・技術(メーカー名)
Gap Filler(ギャップフィラー)
ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの液状熱伝導性ギャップ充填材料。ディスペンサーで塗布出来るため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。
常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。

PROJECT BUNGEE(プロジェクト バンジー)
初公開
ベースレジンにウレア樹脂を採用した熱伝導・絶縁スプレー塗布タイプコーティング材料。収縮・ラッピング絶縁フィルム代替として開発されました。硬化時間が短く、優れた絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性を有します。自動化可能。

IsoEdge(アイソエッジ)
初公開
低熱抵抗:2.2℃/W(TO-220RD2018)、絶縁耐力:650 VAC/mil(ASTM D149)の絶縁・熱伝導コーティング材。DC/DCコンバータの旧来の平面ヒートシンクでは出来なかった、3次元形状、部品の高密度化、部品点数の低減、実装作業性の向上、作業時間の短縮、絶縁性、安全承認を可能にします。且つ、電気機関の要求に適合しながら、熱・電気特性を向上させます。RoHS 適合。
 
ウェアラブル 関連製品・技術
Gap Filler(ギャップフィラー)
ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの液状熱伝導性ギャップ充填材料。ディスペンサーで塗布出来るため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。
常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。

PROJECT BUNGEE(プロジェクト バンジー)
初公開
ベースレジンにウレア樹脂を採用した熱伝導・絶縁スプレー塗布タイプコーティング材料。収縮・ラッピング絶縁フィルム代替として開発されました。硬化時間が短く、優れた絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性を有します。自動化可能。

IsoEdge(アイソエッジ)
初公開
低熱抵抗:2.2℃/W(TO-220RD2018)、絶縁耐力:650 VAC/mil(ASTM D149)の絶縁・熱伝導コーティング材。DC/DCコンバータの旧来の平面ヒートシンクでは出来なかった、3次元形状、部品の高密度化、部品点数の低減、実装作業性の向上、作業時間の短縮、絶縁性、安全承認を可能にします。且つ、電気機関の要求に適合しながら、熱・電気特性を向上させます。RoHS 適合。
 
ロボット 関連製品・技術
Gap Filler(ギャップフィラー)
ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの液状熱伝導性ギャップ充填材料。ディスペンサーで塗布出来るため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。
常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。

PROJECT BUNGEE(プロジェクト バンジー)
初公開
ベースレジンにウレア樹脂を採用した熱伝導・絶縁スプレー塗布タイプコーティング材料。収縮・ラッピング絶縁フィルム代替として開発されました。硬化時間が短く、優れた絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性を有します。自動化可能。

IsoEdge(アイソエッジ)
初公開
低熱抵抗:2.2℃/W(TO-220RD2018)、絶縁耐力:650 VAC/mil(ASTM D149)の絶縁・熱伝導コーティング材。DC/DCコンバータの旧来の平面ヒートシンクでは出来なかった、3次元形状、部品の高密度化、部品点数の低減、実装作業性の向上、作業時間の短縮、絶縁性、安全承認を可能にします。且つ、電気機関の要求に適合しながら、熱・電気特性を向上させます。RoHS 適合。
 
AI(人工知能)関連製品・技術
Gap Filler(ギャップフィラー)
ディスペンサーで塗布可能な2液混合タイプの液状熱伝導性ギャップ充填材料。ディスペンサーで塗布出来るため形状自由度が高く、また組立時に部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。
常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。

PROJECT BUNGEE(プロジェクト バンジー)
初公開
ベースレジンにウレア樹脂を採用した熱伝導・絶縁スプレー塗布タイプコーティング材料。収縮・ラッピング絶縁フィルム代替として開発されました。硬化時間が短いだけでなく、幅広い温度域で硬化(-32 ℃ ~ 148 ℃)。優れた絶縁性、耐薬品性、耐摩耗性を有します。自動化可能。

IsoEdge(アイソエッジ)
初公開
低熱抵抗:2.2℃/W(TO-220RD2018)、絶縁耐力:650 VAC/mil(ASTM D149)の絶縁・熱伝導コーティング材。DC/DCコンバータの旧来の平面ヒートシンクでは出来なかった、3次元形状、部品の高密度化、部品点数の低減、実装作業性の向上、作業時間の短縮、絶縁性、安全承認を可能にします。且つ、電気機関の要求に適合しながら、熱・電気特性を向上させます。RoHS 適合。
 
会社情報
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部署:マーケティングコミュニケーション TEL:045-758-1784
  
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